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MCP

MCP是在一个塑料封装外壳内,垂直重叠巨细差别的各种存储器或非存储器芯片,是一种一级单封装的混合手艺,用此要领节省玲珑印刷电路板PCB空间。MCP所用芯片的简单性绝对较低,无需高气密性和禁受严酷的机器打击试验要求,当在有限的PCB面积内采取高密度封装时,MCP成为首选,颠末最近几年来的手艺变迁,到达更高的封装密度。今朝,MCP普通内置3~9层垂直重叠的存储器,一块MCP器件能够囊括用于手机存储器的与非NOR,或非NAND结构的闪存以及其他结构的SRAM芯片层,假如没有高效率空间比的MCP,在高端手机中完成多功用化险些是不成能的。MCP不竭使新的封装设想能够胜利使用于使实践消费中。各芯片经由过程重叠封装集成在一同,可完成较高的机能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵敏性、更小的本钱,今朝以手机存储器芯片封装的批量消费为主,开辟在数码相机和PDA以及某些条记本电脑产物中的运用。 
多芯片封装(MCP)手艺能够将FLASH、DRAM等差别规格的芯片哄骗体系封装要领整合成繁多芯片,消费时间短、制作本钱低,且具低功耗、高数据传输速度等劣势,曾经是便携式电子产物内置内存产物最次要的规格。别的,数字电视、机顶盒、收集通讯产物等也曾经开端采取各式MCP产物。 

 JSC济州半导体NAND MCP 

nand mcp NAND MCP + LPDDR 容量
NAND 1.8V+ LPDDR4x 1.8V MCP

4Gb + 4Gb

4Gb + 2Gb

 
NAND 1.8V+ LPDDR2 1.2V MCP

4Gb + 4Gb

4Gb + 2Gb

2Gb + 2Gb 

2Gb + 1Gb

1Gb + 1Gb/512Mb
NAND 1.8V+ LPDDR1 1.8V MCP

4Gb + 2Gb

2Gb + 1Gb

1Gb + 512Mb

1Gb + 256Mb

 

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